济南ICT测试治具品牌

ICT测试治具中文惯用名为在线测试仪（本手册特指组装电路板在线测试仪），主要用于组装电路板（PCBA）的测试。这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等无件！测试治具能够准确的定位出产品的好坏，对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，pcb短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识，采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒，能够直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能。ICT电容测试：测试电容是测量其容量。济南ICT测试治具品牌

ICT在线测试治具有哪些效益?1、降低生产成本：ICT在线测试治使维修工作简单化,维修速度加快,减少维修人员，降低维修成本;降低因误判而损坏的元件成本;减少维修备品库存。2、增加生产量：由于ICT在线测试治具的检测速度快，比人工检测时间有效缩短，产量可有效提高。3、减少误判错误：ICT对错误检测将准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。4、减少操作费用：ICT是一次性对整板进行测试，也可以同时测试多块联板，只需一个操作员工。5、使产品一次良品率提高：提供大量的统计数据，以便生产管理者对生产工艺进行及时监督、调整、管理。6、产品经过ICT测试以后，为后段的功能测试扫除一切隐藏性问题。武汉ict在线测试仪器ICT测试点的要求有测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。

测试治具探针的选择：测试治具，压床式的测试治具，一般都会用到探针，所以在测试治具设计时，探针的选择非常重要。治试治具的探针，已经做的标准化了，如大小、长度、高度、行程等，都有一系列的数值参数。所以我们要做的就像选择螺丝一样，只能选择探针的型号规格，而不能想当然的想要多少就要多少，想要哪类就要哪类。一般来说，探针的型号，测试治具很重要的是探针的直径大小。探针的大小用mil为单位的，此单位为英制的。单位的换算为100mil=2.54mm＝0.1in。

ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。可通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔。

应用扩展：除了ICT测试过程外，类似活动包括四点弯曲测试、电路板子卡或连接器插入过程、分板过程、散热器连接、对电路板的不适当支撑等都会引起电路板过应力失效，这些也可以通过Sherlock的ICT测试模块进行仿真。ICT技术参数：1)测试速度测试一块电路板的较少时间。测试速度与电路板的复杂程度有关。2)测试范围电阻的测试范围：一般0.05Ω～40MΩ；电容的测试范围：一般1pF～40000μF电感的测试范围：一般1μH～40H5)测试电压、电流、频率测试电压一般为0～10V测试电流一般为1μA～80mA频率一般为1Hz～100KHz6)电路板尺寸较大的电路板尺寸一般为460×350mm。ICT治具测试的盲点：当小电感同二极管并联时，二极管无法准确测量。北京在线ICT测试仪器销售公司

在印刷电路板的生产制造过程中，多采用ICT(InCircuitTester)测试仪，通过相匹配的测试治具。济南ICT测试治具品牌

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。济南ICT测试治具品牌